Powder Thermal ALD > Powder Treatment Process

❶Information

* Powder thermal ALD (Powder Atomic Layer Deposition)란

- 분말입자를 화학적 기상증착법(CVD)으로 Precursor or Gas를 반응시켜 Å 단위 두께의 균일한 박막을 다층으로 증착가능하게함  

* 장비의 특징

- Mini Thermal ALD for Powder (초소형 분말 히팅 원자층 증착)

- Ultra thin Deposition by CVD (Precursor or Gas)

- 표면반응으로 균일한 다층의 초박막 코팅

- Reactor : Rotary chamber Rotating

- Chamber Heating : Max 1200℃

- Rotating Chamber : Quartz or SUS (Inconel) Tube

- Simple Structure & Low Price 

* Powder ALD 목적 :

- 분말의 전기 전도성 향상 /  분산성 향상 / 화학적 반응성 향상/ 광안전성 향상 /  Barrier Coating

* Sample Test data

- Coating Carbon to Silicon metal powder

- Condition : Silicon powder + Gas(CH₄) on 1000℃ x 1 Hr

- 분말 ALD Test 전∙후 분체 저항 측정 ( 장비 : HPRM-F2-L / Hantech )

❷SPEC 

Sample Test 환영

* Option : Plasma

* Made by Customer Spec

* Slection Spec : # 2, 3, 4, 5, 6, 7