❶Information
* 분말 Plasma 처리란
- 분말입자의 표면 개질 및 표면 활성화로 특성 향상 및 용해도 증가 및 분산성 향상 (용액내), 가스 반응으로 이온 치환을 하여 전기 전도성 향상 및 화학 반응성 향상을 기대함.
* Plasma (Low-Pressure) Effect
• Activation/ Modification
• Cleaning
• Coating
• Etching
* 장비의 특징
-다양한 Model (다양한 처리조건)
-대량 처리 및 빠른 처리 시간
-간편하고 손쉬운 사용 (분말의 투입, 투출이 용이)
-세척 및 청소가 쉬움 (Chamber 및 Blade 탈부착이 용이)
-모든 제어가 Touch Pannel PLC Control
* Powder Plasma treatment system
- 진공 및 가스분위기 및 온도 조건의 Chamber내에서 Plasma를 발생시킨 상태에서 분말에 강한유동을 주어 분말입자를 고르게 Plasma 처리 (특허 출원)
- 4Motion을 통한 분말의 강한 유동으로 균일한 처리
* 분말 유동 Motion 및 다양한 조건
① Rotation : Chamber를 Rotating
② Stirring 1 : Chamber 내 Impeller가 강력한 역방향 회전으로 Stirring
③ Stirring 2 : Chamber 내벽의 Blade (Baffle)로 Chamber Rotation
④ Tilting : Chamber를 상〮하 Tilting
- Chamber 내 사용 분위기 : Vacuum, Air, N₂, Ar, O₂, CH₄ etc
- Plasma세기 와 온도사양 (Model별 사양)
- Plasma : LF or RF
- Temp : Non Heating or 500℃ or 1100℃
( "SPEC" page에 各 모델별 사양표 참조)
* Application (Mat'l) : CNT, Graphene, Battery Mat'l, Matal Powder, etc
* Plasma 처리에 따른 특성 향상 (처리 전〮후의 특성 비교)
- Sample Test 대환영
※ 분말 특성 향상을 위한 새로운 방향 및 기회를 잡으시기 바랍니다
❷SPEC
Powder Plasma treatment system ( Plasma, Temp 별 Model )
* 주문자 사양으로 제작 가능함
* 상기 Table의 사양은 변경 될 수 있음
* 상기 各 Model별 Capacity는 주문자 사양으로 큰용량 제작 가능
